单项选择题高熔烤瓷材料的熔点温度为（）
A.500℃以下
B.500～1000℃
C.11000℃以上
D.1200～1450℃
E.850～1050℃
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你可能感兴趣的试题
1.单项选择题低熔铸造合金的熔化温度为（）
A.500℃以下
B.500～1000℃
C.11000℃以上
D.1200～1450℃
E.850～1050℃
2.单项选择题低熔烤瓷材料的熔点温度为（）
A.500℃以下
B.500～1000℃
C.11000℃以上
D.1200～1450℃
E.850～1050℃
3.单项选择题中熔铸造合金的熔化温度为（）
A.500℃以下
B.500～1000℃
C.11000℃以上
D.1200～1450℃
E.850～1050℃
4.单项选择题铸造镍铬合金铸造后线收缩率为（）
A.2％～0.5％
B.43％
C.24％～1.26％
D.8％～2.10％
E.13％～2.24％
5.单项选择题铸造钴铬合金铸造后线收缩率为（）
A.2％～0.5％
B.43％
C.24％～1.26％
D.8％～2.10％
E.13％～2.24％
6.单项选择题铸造金合金铸造后线收缩率为（）
A.2％～0.5％
B.43％
C.24％～1.26％
D.8％～2.10％
E.13％～2.24％
7.单项选择题自凝塑胶的线收缩率为（）
A.2％～0.5％
B.43％
C.24％～1.26％
D.8％～2.10％
E.13％～2.24％
8.单项选择题加热固化型树脂的线收缩率为（）
A.2％～0.5％
B.43％
C.24％～1.26％
D.8％～2.10％
E.13％～2.24％
9.单项选择题钴铬合金适用的包埋材料为（）
A.磷酸盐包埋材料
B.石膏类包埋材料
C.正硅酸乙酯包埋材料
D.二氧化锆类包埋材料
E.复合材料包埋材料
10.单项选择题金合金适用的包埋材料为（）
A.磷酸盐包埋材料
B.石膏类包埋材料
C.正硅酸乙酯包埋材料
D.二氧化锆类包埋材料
E.复合材料包埋材料
