单项选择题磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用（）
A.碳化硅
B.钨钢钻
C.橡皮轮
D.金钢砂针
E.金钢石钻针
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.单项选择题应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）
A.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mm
B.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm
C.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm
D.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mm
E.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm
2.单项选择题下列有关金属-烤瓷热膨胀系数的说法正确的是（）
A.烘烤次数增加，会降低瓷的热膨胀系数
B.适当增加冷却时间，可降低热膨胀系数
C.炉室温差大小，不会影响热膨胀系数
D.瓷粉调和或堆瓷时污染会影响其热膨胀系数
E.升温速度快慢不会影响热膨胀系数
3.单项选择题下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素（）
A.机械结合力
B.范德华力
C.化学结合力
D.压缩结合力
E.残余应力
4.单项选择题下列哪项会影响金属-烤瓷结合，从而造成修复体的破坏（）
A.化学结合力
B.机械结合力
C.残余应力
D.压缩结合力
E.范德华力
5.单项选择题现代口腔科常用的焊接工艺中，金属-烤瓷桥的后焊接常采用（）
A.汽油吹管火焰法
B.煤气+压缩空气火焰焊接法
C.激光焊接法
D.烤瓷炉内焊接法
E.超声波焊
6.单项选择题长的烤瓷熔附金属桥，在各分段的金属基底冠上烤瓷结束，并经过形态修整和上釉完成后，所采取的焊接方法常用的是（）
A.转移焊接法
B.前焊接
C.后焊接
D.离模焊接
E.连模焊接
7.单项选择题下列有关激光焊接的说法，哪项是错误的（）
A.焊件无需包埋
B.焊接时无需焊媒
C.无污染
D.磁场对光束无任何干扰
E.它属于压力焊
8.单项选择题对于焊件接触面要求，下列叙述哪项是错误的（）
A.点接触
B.面接触
C.相接面有一定粗糙度
D.相接面缝隙小，一般为0.1～0.15mm
E.相接面要清洁
9.单项选择题下面对比色条件的选择，错误的是（）
A.患者头直立
B.医生的眼睛与患者头大致同高
C.早晨的光含黄色成分多
D.房间墙壁的颜色以白色较好
E.凝视时间不要过长
10.单项选择题对烤瓷合金的表面处理，错误的是（）
A.打磨
B.抛光
C.喷砂
D.氢氟酸处理
E.预氧化
