A.C3D3舌支托
B.切支托
C.C3D3附加卡环
D.C23D23放置邻间钩
E.前牙舌隆突上的连续卡环
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患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
基牙预备时应制备出()
A.近远中支托窝
B.近中支托窝,舌侧导平面
C.远中支托窝,舌侧导平面
D.近中支托窝,远中导平面
E.远中支托窝,远中导平面
A.全冠就位时粘结剂已开始固化
B.粘结剂调和太稠
C.全冠粘结面放置粘结剂太多
D.咬棉卷加压时未咬紧
E.全冠粘结时就位方向不对
A.垫底后树脂充填
B.垫底后银汞合金充填
C.普通瓷全冠
D.铸造金属全冠
E.烤瓷全冠
A.患牙继发龋坏
B.对颌牙咬合疼痛
C.患牙咬合疼痛
D.颞下颌关节功能紊乱病
E.以上均有可能发生
患者,男,45岁,左上第一磨牙隐裂致急性牙髓炎完善根管治疗后,检查发现后牙咬合紧磨耗重,临床牙冠短小。
为增强铸造金属全冠的固位力,可采用的措施除外()
A.增加辅助固位形
B.增加面预备时窝沟的深度
C.适当加宽肩台宽度
D.修复体粘结面喷砂
E.边缘制作成直角肩台
A.切端磨除2mm
B.唇面磨除2mm
C.牙体预备分次磨除
D.唇面龈边缘在龈沟底
E.唇面龈边缘在龈上
A.前牙区根尖片
B.左上中切牙根管治疗
C.与患者交流治疗方案
D.牙周洁治
E.取研究模型
患者,女,39岁,6个月前因外伤一上前牙脱落,今要求烤瓷桥修复。口腔检查:右上中切牙缺失,间隙无明显异常,牙槽嵴高度无明显异常,较平整。左上中切牙近中切角缺损,未露髓,探稍敏感,叩诊阴性,无松动。右上侧切牙牙冠完好,叩诊阴性,无松动。上、下前牙牙龈轻度红肿,易出血,可见少量菌斑及牙石,余牙未见明显异常。
下列关于金瓷固定桥金属桥架的要求,不正确的是()
A.镍铬合金强度较好
B.连接体偏舌侧
C.尽量增加连接体龈厚度
D.咬合接触最好在瓷面上
E.金瓷衔接处避开咬合功能区
A.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
B.体瓷厚度一般为0.5mm
C.不透明瓷至少0.4mm
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.以上都不对
A.直角+斜面形
B.锐角
C.直角或135°凹面
D.大于135°的斜面
E.羽状边
最新试题
可摘局部义齿主要起稳定作用的是()
颈侧1/3折断,折断线在龈下1~4mm时,可采用()
牙体缺损修复时,如邻接关系恢复不好,会造成()
属于TMD致病因素里功能因素的是()
下颌全口义齿的内、外斜嵴及牙槽嵴上的一切骨突区属于()
牙震荡有轻微叩痛和松动,必要时可采用()
牙体缺损修复时,如修复体不吻合或粘固剂质量差,修复后可出现()
全口义齿覆盖的牙槽嵴与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫区之间的区域属于()
单侧下第二乳磨牙缺失,第一恒磨牙未萌采用哪种间隙保持器()
牙体缺损修复时,如原有根尖周病未彻底治疗,修复后会出现()