A.义齿基托因跌落坚硬的地上折断
B.基托厚度不足致折断
C.聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D.基托不密合致折断
E.人工牙咬合早接触致折断
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A.系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B.组织面应适当打磨抛光
C.上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D.基托边缘有一定厚度
E.打磨时不应损坏牙龈形态
拔牙后通常牙槽嵴吸收致上牙槽嵴变小而下牙槽嵴变大,有时需要排成反;当无牙颌上下牙槽嵴顶连线与平面交角小于多少度时建议排反()
A.70
B.80
C.90
D.75
E.95
A.0°
B.10°
C.20°
D.25°
E.30°
A.功能性印模时,个别托盘边缘线应比基托边缘线短2~3mm
B.个别托盘覆盖范围尽可能大
C.个别托盘与黏膜之间可预留间隙也可不预留间隙
D.骨隆突处应做缓冲
E.个别托盘最后应打磨抛光送回临床
A.加温后调改卡环,使卡环尖部与基牙紧贴
B.义齿组织面进行重衬
C.调磨缓冲义齿组织面
D.磨除挂带食物的卡环
E.改作铸造支架式可摘局部义齿
A.人工牙打磨过薄
B.上下型盒之间有石膏或杂物填充
C.灌注机套筒壁残留树脂
D.铸道角度不当
E.灌注压力不足
A.旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B.间接法软衬比直接法软衬准确度高
C.间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D.直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E.间接法软衬材料厚度应小于1mm
A.患者基牙过短
B.戴牙时调磨过多
C.义齿变形
D.基牙倒凹过大
E.义齿卡环部分过薄
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
当义齿可摘部分修复体支架上附着体为成品结构时,如采用金属粘结剂粘结方法将附着体结构固定在支架上,应在支架蜡型面留的溢出孔应有()
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm