激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）

单项选择题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。激光焊接时后一焊点应覆盖前一焊点（）

A.40%
B.50%
C.60%
D.70%
E.80%

1.单项选择题患者，男，48岁，右下543和左下67缺失，余牙正常，设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿，戴6个月后支架部分折断。检查：左下3、4区金属舌杆折断，舌杆厚1.5mm，折断面金属有缩孔，采用焊接金属舌杆。下面关于焊接过程的叙述，错误的是（）

A.舌杆断面准确复位
B.舌杆磨光面两点定位焊接
C.舌杆组织面两点定位焊接
D.两端端面之间要留间隙
E.双面焊接

2.单项选择题患者，女，35岁，右上642缺失，设计右上7531为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。焊接方法属于何种焊接（）

A.前焊接
B.后焊接
C.中途焊接
D.定位焊接
E.以上都不是

3.单项选择题患者，女，35岁，右上642缺失，设计右上7531为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。可选用的焊接方法是（）

A.电阻焊
B.点焊
C.炉内焊接
D.汽油+压缩空气火焰焊接
E.以上都不是

4.单项选择题患者，女，35岁，右上642缺失，设计右上7531为基牙，镍铬烤瓷桥修复。金属基底冠和桥架分段铸造、研磨后，在未烧结瓷前焊接起来。关于该焊接，叙述错误的是（）

A.采用连模焊接法
B.采用离模焊接法
C.准确性高
D.不易变位
E.易烧坏工作模型

5.单项选择题患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。该支架使用几种小连接体类型（）

A.5种
B.4种
C.3种
D.2种
E.1种

6.单项选择题患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。关于制作与C45联合卡环相连接的小连接体，下述各项中不正确的是（）

A.小连接体沿基牙C4的舌侧近中部位向下延伸连接于舌连接杆
B.该小连接体的厚度控制在1.3mm为宜
C.与大连接体相连接部位呈流线型，不要形成死角
D.磨光面应呈半圆形
E.该小连接体的宽度控制在2.6mm左右为宜

7.单项选择题患者，女，38岁，D5678缺失，余留牙正常，医师设计C45联合卡环，D4RPI卡环组，舌连接杆连接。医师基牙预备取印模灌注工作模型。下述制作与D4近中支托相连接的小连接体说法中，不正确的是（）

A.与大连接体呈垂直相连
B.磨光面呈半圆形
C.与基牙及牙槽嵴呈平面接触
D.形成与卡环相类似的由细变粗的自然过渡
E.小连接体沿D34舌侧外展隙平行延伸

8.单项选择题患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面板其最佳厚度要求为（）

A.1.5～1.7mm
B.1.3～1.5mm
C.1.1～1.3mm
D.0.8～1.0mm
E.0.3～0.5mm

9.单项选择题患者，女，53岁，C678缺失，医师设计，C5RPI卡环组，D45联合卡环，舌杆连接，医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5上的邻面板其最佳宽度为（）

A.大于基牙颊舌径
B.大于基牙颊舌径2/3
C.大于基牙颊舌径1／3
D.小于基牙颊舌径2/3
E.小于基牙颊舌径1／3

10.单项选择题患者，男，42岁，过敏体质，C67D67缺失，余牙正常。医师设计C5D5RPI卡环组，舌杆连接。选用铸造支架下列金属材料中，比重轻的是（）

A.纯钛
B.钴铬合金
C.镍铬合金
D.不锈钢
E.支架用贵金属