A.义齿变形
B.软衬材料聚合不全
C.义齿压痛
D.软衬材料与基托树脂结合不良
E.义齿固位力下降
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A.修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
B.支架、蜡型必须包埋牢固
C.下层型盒石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
D.上、下型盒应紧密对合,人工牙的面与上层顶盖之间的间隙保持4mm以上
E.为防变形,常用硬石膏装盒
A.缺牙间隙过小
B.咬合过紧
C.人工牙打磨过薄
D.固位孔不足或过细
E.人工牙过大过长
A.加热时间不足
B.调拌塑料比例不当
C.热凝牙托粉和自凝单体调和引起
D.填塞过早引起
E.塑料填塞不足引起
A.出现"红色"人工牙
B.高
C.塑料中有气泡
D.变形
E.低
A.修整模型时,不能将放卡环的石膏基牙的牙尖损伤
B.支架、人工牙必须包埋牢固
C.石膏表面要光滑不能有倒凹和气泡
D.上下型盒应紧密对合
E.不能损伤人工牙和支架
A.烫盒时间过长
B.烫盒水温过高
C.装盒包埋不牢
D.人工牙唇颊面、面有蜡
E.人工牙颈缘蜡过多
A.确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
B.测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
C.测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
D.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
E.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫
A.去除模型根面边缘石膏瘤
B.观察根管内有无倒凹
C.去除根管内残余印模材料
D.于根面及根管内涂布分离剂
E.以上均是
A.磁性附着体和吸力式附着体
B.冠内半精密附着体和冠外半精密附着体
C.成品附着体和自制附着体
D.冠内半精密附着体和牙根内半精密附着体
E.摩擦机械式附着体和摩擦式附着体
A.铸道直径太细
B.铸道太长
C.铸圈温度过低
D.投入金属量不足
E.没有储库