单项选择题在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现的问题是（）
A.边缘短
B.无法就位
C.色泽不佳
D.出现气泡
E.初戴时崩瓷
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1.单项选择题烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好，但出现凹凸不平的现象，其可能原因为（）
A.烤瓷炉内污染
B.真空不好或没抽真空
C.瓷粉内粗细粒度比例不协调
D.未达到烧烤软化温度和时间
E.不透明瓷层太薄
2.单项选择题某技术员在堆筑牙体外形后，放入炉膛内烧结，烧烤后发现颜色与比色板相差甚远，可能原因是（）
A.遮色瓷太薄
B.遮色瓷太厚
C.金属内冠过厚
D.水分吸除过多
E.构筑体瓷、切瓷、透明瓷时瓷层移行
3.单项选择题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
A.瓷结合不良
B.不透明瓷层出现裂纹
C.出现瓷气泡
D.金属氧化膜过厚
E.PFM冠变色
4.单项选择题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）
A.用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B.用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物
C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D.使用橡皮轮磨光金属表面
E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
5.单项选择题下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（）
A.瓷粉堆塑时混入气泡
B.烧烤时升温速度过快，抽真空速率过慢
C.烤瓷炉密封圈处有异物，影响真空度
D.基底冠表面多方向打磨
E.瓷粉中混入杂质
6.单项选择题修整金瓷修复体形态的步骤是（）
A.基牙适合性-邻接-桥体适合性-咬合-外形
B.基牙适合性-桥体适合性-邻接-咬合-外形
C.桥体适合性-基牙适合性-邻接-咬合-外形
D.基牙适合性桥体适合性-咬合-邻接-外形
E.桥体适合性-基牙适合性-咬合邻接外形
7.单项选择题以下不属于焊料焊接要点的是（）
A.焊面清洁好
B.加蜡粘固和砂料包埋
C.只在焊接区局部加热
D.火焰引导焊料流动
E.放准焊料
8.单项选择题焊接钛制义齿时，采取的主要措施是（）
A.包埋牢固
B.多加焊媒
C.多加焊料
D.注意抗氧化
E.接触紧密
9.单项选择题下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是（）
A.利用金属基底冠复制树脂代型
B.将分段桥包埋固定
C.形成焊料球
D.预热
E.火焰引导
10.单项选择题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）
A.焊料能快速有效地充满整个焊接区
B.防止焊料熔化过快
C.使焊料缓慢降温
D.防止焊料熔化过慢
E.使焊料快速熔化
