A.工作室内有粉尘、烟雾,造成瓷层、瓷粉污染
B.烧结次数过多
C.烧结时升温速度过快,抽真空速率慢
D.烧结起始温度过低,升温速率过慢,烧结过度
E.烧结程序结束时,马上将烘烤盘移至炉堂平台之外
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A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
E.1.2mm
A.1min
B.2min
C.3min
D.4min
E.5~7min
A.基托不密合致折断
B.基托厚度不足致折断
C.聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D.义齿基托因跌落坚硬的地上折断
E.人工牙咬颌早接触致折断
A.前牙区舌侧
B.前牙区唇颊侧
C.后牙区舌侧
D.后牙区唇颊侧
E.前后牙缺隙之间余留牙舌侧
A.颊面外形颇似上颌尖牙的唇面
B.颊面在近远中邻接处之间最宽,自此向颈缘逐渐变窄
C.颈线微曲,突向根尖
D.颊尖长而尖,约占牙冠长度的1/3
E.颊尖2/3倾向牙体长轴,颈部1/3格外突出
A.10~20秒
B.30~45秒
C.50~60秒
D.65~75秒
E.80~90秒
A.箭头卡
B.塑料基托
C.唇弓
D.连续卡
E.双曲簧
A.蜡型局部过厚容易形成气泡,受咬合力后易破裂
B.蜡型恢复时应留出瓷层1.0~1.5mm厚度,不宜使瓷层局部过厚,否则瓷体边缘区排气差,增加出现气孔的危险
C.蜡型过薄会出现瓷收缩导致变形,使冠就位困难
D.蜡型厚度不一致会使金瓷界面上温度效应不一致而发生瓷裂
E.蜡型表面应光滑圆钝
A.雕刻牙根外形
B.加深龈外展隙
C.磨光面形成凹面
D.雕刻腭皱外形
E.组织面与粘膜紧密贴合
A.慢转速-重压力
B.高转速-重压力
C.高转速-轻压力
D.慢转速-轻压力
E.中转速-重压力
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