光掩膜法（SBC）是（）（国家名）的Cubital公司研发成功的，可以不需要数控技术。

弹道颗粒制造（BMP）对于零件的悬臂部分可以不加支撑，而对于（）部分还需要支撑。

之所以叫做快速成形是因为它所涉及的制作工艺方法加工效率极高的缘故。

所有的光固化成形零件制造过程中都不需要辅助支撑。

在电火花线切割时，空载波占50%，加工波占45%，短路波占5%，此时伺服进给控制系统属于（）。

快速成形制造所需要的能量只涉及热能。

高速走丝和低速走丝剖面形状有所不同，低速走丝是中凸的，而高速走丝则是中凹的。

目前弹道颗粒制造（BMP）已经应用于金属材料的零件成形。

光掩膜法中光敏树脂的浪费比光固化成形更低。

光固化成形（SLA）也称为“（）”成形，由美国人（）于1984年发明，是最早发展起来的快速成形技术。