A.截根术
B.引导组织再生术
C.袋壁刮治术
D.ENAP
E.半牙切除术

A.截根术适合上颌磨牙颊根病变
B.分根术适合下颌磨牙近远中根均有一定支持组织时
C.牙半切术适合某一根病变严重而另外根支持组织良好时
D.以上手术均应患牙配合完善根管治疗及调
E.可以与基础治疗同期进行

A.治疗目的是充分暴露根分叉区，以利于菌斑控制
B.附着龈宽度足够时采用袋壁切除术
C.附着龈宽度不足时采用根向复位瓣术
D.无治疗价值，需拔除
E.常结合骨修整术

A.根面平整术
B.GTR手术
C.牙龈切除术
D.改良Widman翻瓣术及骨修整术
E.根向复位瓣及骨修整术

A.仅需龈下刮治及根面平整术
B.基础治疗后翻瓣及骨修整术
C.隧道成形术
D.引导性组织再生术（GTR手术）
E.根向复位瓣及骨修整术

A.彻底清除病变区菌斑牙石
B.形成利于菌斑控制的局部解剖外形
C.早期病变应争取组织再生
D.控制炎症，阻止病变加重
E.尽早进行牙周夹板固定以防脱落

A.下颌磨牙的根分叉病变较易探查
B.上颌磨牙邻面根分叉探查应从腭侧进入
C.上颌磨牙邻面根分叉常因邻牙干扰难以区分Ⅱ度或Ⅲ度
D.X线片的表现常比实际病变轻
E.发生根分叉病变的患牙一般都是松动牙

A.菌斑微生物是主要病因
B.创伤是促进因素
C.根柱长的比根柱短的牙易发
D.髓底副根管是易发因素
E.牙颈部釉突是易发因素

A.上颌第二磨牙
B.下颌第二磨牙
C.上颌第一磨牙
D.下颌第一磨牙
E.上颌前磨牙

A.可探及分叉外形，X线片显示无异常表现
B.只有一侧可探入分叉区，X线片示骨密度略降低
C.一侧或双侧可探入分叉区，但不能穿通，X线片示骨密度略降低
D.探针能通过分叉区，但有牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区
E.探针能通过分叉区，且无牙龈覆盖，X线片示骨密度降低区