单项选择题现代集成电路制造中，用于改变硅半导体的导电特性的一种表面改性技术，采用的是（）
A.电子束
B.离子束
C.激光束
D.热喷涂
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1.单项选择题光刻加工原理与印刷技术中的照相制版类似，基体材料是半导体（）
A.Ge
B.GaAs
C.SiO2
D.Si
2.单项选择题熔融涂覆型3DP中成形材料为（）
A.热固性
B.热塑性
C.粉末性
D.光敏性
3.单项选择题增材制造系统可以接受的易于分层切片处理的三角化文件格式为（）
A.STL
B.DWG
C.PDF
D.PRT
4.单项选择题经超精密磨削加工的零件其表面粗糙度通常（）
A.<0.005μm
B.<0.015μm
C.<0.025μm
D.<0.035μm
5.单项选择题气体辅助成形中用到的具有一定压力的气体是（）
A.酸性气体
B.惰性气体
C.高温气体
D.饱和气体
6.单项选择题在自动装配线中，为了保证零件在输送系统中的排列次序和定位状态，通常采用的夹具称为（）
A.组合夹具
B.专用夹具
C.柔性夹具
D.随行夹具
7.单项选择题装配过程的动作决定了装配机械的运动形式，其中，边旋转边做直线运动的装配联接称为（）
A.插入旋转
B.旋入
C.压入
D.旋转插入
8.单项选择题装配过程的动作决定了装配机械的运动形式，其中，有间隙联接靠形状定心的装配联接称为（）
A.插入
B.压入
C.适配
D.锁住
9.单项选择题线导AGV小车的制导原理是（）
A.光电感应
B.电磁感应
C.轨道引导
D.激光感应
10.单项选择题在柔性制造系统中，通常用作工件和夹具的载体的是（）
A.机器人
B.机械手
C.小车
D.托盘
