A.去除模型根面边缘石膏瘤
B.观察根管内有无倒凹
C.去除根管内残余印模材料
D.于根面及根管内涂布分离剂
E.以上均是
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A.使瓷层不至于局部过厚,造成气化率上升
B.使瓷层不至于局部过厚,造成色泽不均匀
C.使瓷层不至于局部过厚,造成冷却收缩瓷裂
D.使瓷层不至于局部过厚,冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
E.以上答案均正确
A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
B.增加金属底层冠的密闭性
C.浪费瓷粉
D.瓷层厚,能较好地恢复原有色泽
E.节约金属用量
A.前伸牙合不平衡
B.侧方牙合不平衡
C.硬区未缓冲
D.唇侧基托与黏膜不密合
E.前牙呈深覆牙合、深覆盖
A.直线形
B.曲线形
C.斜坡形
D.浅凹形
E.倒凹形
A.将义齿组织面均匀磨除一层,使之粗糙
B.用棉球蘸取单体涂在组织面上,使之溶胀
C.用棉球蘸液状石蜡涂于重衬区的黏膜上
D.调拌自凝树脂,丝状期时涂布于基托组织面
E.戴入口内待自凝树脂完全凝固后,从口内取出磨光
A.蒸馏水
B.自来水
C.酒精
D.单体
E.汽油
A.去除熔模表面的污物、脱脂,减少熔模表面的张力
B.使熔模表面更平整
C.增加铸型的结固膨胀
D.增加铸型的热膨胀
E.以上均是
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.金属牙合面牙
D.雕刻蜡牙后更换成塑料牙
E.光固化复合树脂烤塑牙
A.左上1右上1前牙排成正常弧度
B.左上1右上1前牙切端轻度舌倾
C.左上1右上1近中可少许重叠
D.左上1右上1远中可轻度唇向扭转或与邻牙少许重叠
E.以上均可
A.利用一部分远中基牙近中邻面的倒凹
B.可以防止义齿的牙合向脱位
C.顺应牙齿有向近中倾斜的状况
D.可以争取磨牙基牙画出第一类导线
E.以上都是
最新试题
机器调拌石膏时,在真空状态下的搅拌时间应为()。
烤瓷修复体体瓷烧结前应干燥的时间为()。
树脂调拌时,其粉和液按重量比,正确的比例是()。
在颌托上标记口角线时,上下唇应当()。
关于可摘局部义齿雕刻上颌第一前磨牙颊面形态的叙述,错误的是()。
全冠熔模要求建立正常的轴面突度,与其目的无关的是()。
为了加强全口义齿牙冠的立体感,在制作基托蜡型时可以()。
进行金属烤瓷冠修复,为了美观,舌侧应选用()。
桥与龈组织接触面积大,龈面呈凹形的桥体是()。
上颌后堤区的范围是()。