A.观测线以下的部分称为基牙的倒凹区
B.在基牙倒凹深度相同时，倒凹坡度越大，卡环固位力越大
C.倒凹的坡度一般应大于20°
D.铸造卡环臂要求的倒凹深度较大，一般在1mm左右
E.通过调凹法可以改变基牙倒凹的深度和坡度

A.在保证义齿固位与稳定的前提下，基托应尽量减小，提供舒适性
B.基托的磨光面应设计为凹面，有助于义齿的固位与稳定
C.舌腭侧基托的边缘应进入天然牙舌腭侧倒凹，以利于义齿的固位
D.基托组织面应对牙槽嵴硬区和骨突等地方进行缓冲，以免牙龈组织受压疼痛
E.整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mm

A.圆环形卡环的卡环臂尖是从面方向进入倒凹区，故又称向戴入卡环
B.圆环形卡环又称拉型卡环
C.圆环形卡环又称Aker卡环
D.圆环形卡环固位作用强，但支持和稳定作用较差
E.常规的圆环形卡环是牙支持式可摘局部义齿最常用的设计

A.使人工牙与对颌天然牙保持正常的尖凹锁结关系
B.若缺隙的近远中向距离与对颌天然牙有差异，可改变人工牙牙冠大小以建立良好的接触
C.形成尖对尖的咬合关系
D.若缺隙的近远中向距离与对颌天然牙有差异，可增加牙数
E.若缺隙的近远中向距离与对颌天然牙有差异，可减少牙数

A.试压时的压力过小
B.试压时的压力过大
C.塑料的填塞量不足
D.塑料的填塞量刚好
E.塑料的填塞时机未把握准确

A.在煤火中加热
B.用煤气加热
C.放置在有温度提示的电烤箱中
D.放置在有温度提示及能自动升温、恒温的电烤箱中
E.放置在无温度提示的电烤箱中

A.蜡型完成后，静置24小时后进行包埋
B.铸件体积大，设计复杂
C.铸件的厚薄差别大
D.按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造
E.包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩

A.铸件表面粘砂
B.蜡型表面光洁度差
C.浇铸时熔金温度过低
D.铸模腔内壁脱砂
E.内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面

A.铸型反复多次焙烧
B.铸造温度过高
C.铸金量过多
D.包埋材料透气性不良
E.铸金量不足

A.熔铸温度过低
B.熔铸时间过长
C.包埋材料的耐火度高
D.铸件间间隔距离过近
E.包埋材料的化学纯度高