A.邻面片切
B.切缘磨除
C.切沟制备
D.舌面磨除
E.唇面磨除
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A.5°
B.2°
C.7°
D.8°
E.6°
A.接触面积越大,摩擦力越大
B.接触越密合,摩擦力越大
C.黏着面应保持清洁
D.黏着力和粘固剂厚度成正比
E.黏着力和粘固面积成正比
A.易达到自洁区
B.切割牙体组织少
C.避免空悬釉质
D.恢复咬合关系好
E.恢复牙体外形和接触点好
A.后牙的低牙
B.邻接不良
C.牙冠短小
D.固定义齿的固位体
E.近远中牙折伴根分叉阴影
A.接触点过紧
B.洞形过小
C.组织面有小结节
D.铸型变形
E.制备体上有倒凹
A.一般按箱状洞形制备
B.髓壁应达牙本质内
C.髓壁应平
D.龈、切、近中、远中四壁皆应平行于釉柱方向与就位道一致
E.最好在髓壁近远中端牙本质内各做一针道
A.涉及牙尖、切角的严重缺损
B.恢复低牙的咬合关系
C.面严重磨耗
D.邻面接触不良,缺损面积大而浅表者
E.楔状缺损
A.组织面清楚
B.完全覆盖缺损部位
C.有正常解剖形态及关系
D.邻面应全部接触以增加固位
E.不变形
A.双面嵌体
B.复面嵌体
C.单面嵌体
D.后牙3/4冠
E.后牙7/8冠
A.环抱固位形
B.钉洞固位形
C.倒凹固位形
D.沟固位形
E.洞固位形
最新试题
与金瓷冠强度无关的因素是()
下颌牙槽嵴黏膜压痛的最可能原因是()
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