单项选择题

凸点制作是晶圆级封装工艺过程的关键工序，它是在晶圆的（）上形成凸点。

A.表面
B.底层
C.连接区
D.新焊接区

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单项选择题

在半导体材料市场构成方面，（）占比最大。

A.惰性气体
B.抛光液
C.硅片
D.光刻胶

单项选择题

（）通常以掩模版图和全套工艺文件的形式提供给用户（芯片生产厂家）。

A.固核
B.结构核
C.硬核
D.软核