问答题请阐明材料出现热膨胀的物理机制
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为什么晶须的实际强度接近于理论强度?
题型:问答题
含杂质的电解质在低温下固有电导占主要地位,在高温下杂质电导起主要作用。
题型:判断题
已知某材料原子中心间距等于0.25nm,材料中存在一个250μm的裂缝,请计算其实际抗拉强度与理论抗拉强度的比值是多少?
题型:问答题
请画出开尔文模型的示意图,并说明该模型是用来研究材料的什么力学行为?
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在常温下,对于离子晶体来讲,一般肖脱基缺陷形成能比弗仑克尔缺陷的形成能要大。
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负离子屏蔽
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已知某材料中存在一个250μm的裂缝,现在裂缝扩展到500μm,请计算其实际抗拉强度下降了多少?
题型:问答题