单项选择题

陶瓷封装一般采用（）工艺制造，用90%-95%氧化铝陶瓷做绝缘，有黑色和白色陶瓷之分。信号输入/输出端口采用耐熔金属（钨或钼等）支撑金属化并钎焊引线围框。

A.多层共烧陶瓷
B.陶瓷
C.金属化
D.复合基板

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单项选择题

对38μm 铝丝的双键合点拉力，在筛选试验之前最小键合强度为（）gf。

A.2.0
B.2.5
C.3.0
D.4.0

单项选择题

以下对金丝球焊的描述哪些是错误的（）。

A.金丝球焊的优点有操作简单、焊接牢固（相对于楔形键合）
B.金丝球焊的缺点是焊接面积大
C.金丝球焊设备可以如楔形焊接设备一样用铝丝进行键合
D.金丝球焊设备与楔形焊接设备一样使用超声波进行焊接