A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.7mm
E.>0.8mm
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A.覆盖舌侧大部只留颈部颈环
B.舌侧层只覆盖舌侧切缘2~3mm
C.金瓷结合线设在咬牙合接触区
D.瓷层只覆盖唇侧
E.瓷层覆盖舌侧的全部
A.0.1~0.2mm
B.0.2~0.3mm
C.0.3~0.5mm
D.0.5~0.7mm
E.0.7~1.00mm
A.瓷粉与合金的熔点应一致
B.瓷粉比合金的熔点高170~270℃
C.瓷粉比合金的熔点低170~2700℃
D.瓷粉比合金的熔点高70~170℃
E.瓷粉比合金的熔点低70~170℃
A.点状
B.面状
C.可离开0.1~0.15mm
D.紧密接触
E.表面粗糙清洁
A.将组织面均匀去除一层
B.在黏丝早期涂布于组织面上
C.同样需做功能性整塑
D.待树脂完全硬固后从口内取出
E.口内取出后置于温水中
A.牙合支托及隙卡沟预备不够
B.拾支托及隙卡过薄
C.材质差
D.铸造内部缺陷
E.使用方法不当
A.代型邻面加蜡过多
B.加蜡过少
C.邻接区以下蜡未内收
D.相邻牙邻面突度过大
E.邻牙突度过小
A.不需切割牙体组织
B.切割牙体组织少
C.切割牙体组织多
D.可随意切割牙体组织
E.制作较复杂
A.颈缘线以下顺长轴方向延伸0.5~1.0mm
B.延伸0.1~0.5mm
C.延伸1.5~2.0mm
D.延长部直径略小于颈部
E.延长部直径略大于颈部
A.前牙邻面加蜡恢复外形
B.后牙邻面加蜡
C.牙合边缘区适当加蜡
D.下前牙舌面可适当加蜡
E.代型加蜡后应在邻面留出0.25~0.30mm的间隙