像质计放置次数一般应与透照次数相同，相同部位、相同的透照条件连续透照时可适当减少放置次数．但不少于透照次数的三分之一。

一次完整的补焊过程中缺陷是否排除X光透照确认可以不限次数，直至缺陷完全排除。

增加工艺性透视有利于保证焊接质量，因此尽可能增加工艺性透视次数。

产品焊接接头最终质量经X射线检验合格后不得再实施影响接头性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否则应重新申请进行X射线检测。

送检产品工序状态及表面质量应符合工艺规程或工艺处理意见的要求，经表面检验合格，申请单无需检验盖章确认。

二次打底焊接或重熔排除，无需办理相关手续，直接使用前次的申请手续。

下面给出的射线检测基本原理中，正确的是（）。

X光检验组按复查清单组织复查，并出具X光底片复查报告，复查无遗留问题方可进行试压。

射线检测最有害的危险源是（），必须严加控制。

X射线检验人员负责对需排除的超标缺陷实施定位、做好相应标注，确保定位准确。