A.1.0mm
B.1.5mm
C.2.0mm
D.2.5mm
E.3.0mm
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A.1.0~1.5mm
B.1.8~2.0mm
C.2.0~3.0mm
D.3.0~4.0mm
E.4.0~5.0mm
A.1.0mm
B.2.0mm
C.3.0mm
D.4.0mm
E.5.0mm
A.在代型上涂布间隙隙料石膏强化剂蜡型分离剂
B.在代型上涂布石膏强化剂间隙隙料蜡型分离剂
C.在代型上涂布蜡型分离剂间隙隙料石膏强化剂
D.在代型上涂布间隙隙料蜡型分离剂石膏强化剂
E.在代型上涂布蜡型分离剂石膏强化剂间隙隙料
A.在不影响咬合的前提下,可稍向舌侧
B.在不影响强度的原则下,可稍向唇侧
C.在不影响发音的原则下,尽可能向龈端
D.在不影响咬合的前提下,尽可能向切端
E.在不影响强度的原则下,可稍向邻面
A.1.5mm2
B.2.5mm2
C.3.0mm2
D.4.0mm2
E.5.0mm2
A.桥体金属面的厚度
B.桥体金属面的长度
C.力的大小
D.材料的机械强度
E.桥体的结构形态
A.蜡型的厚度应均匀一致
B.表面应光滑无锐角
C.表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E.牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
A.多个前牙缺失且牙槽嵴吸收较多者
B.多个前牙缺失且牙槽嵴正常者
C.后牙缺失,两端基牙倾斜度较大,难以获得共同就位道者
D.后牙缺失,一端或两端基牙有牙髓病变,经根管治疗后,若对其预后不能十分肯定者
E.1或2个磨牙游离缺失者
A.龈端与粘膜紧密接触,避免食物嵌塞
B.应尽量扩大龈端与牙槽粘膜接触的面积
C.舌侧龈端尽量增大
D.固定桥修复最佳时期为拔牙后一年
E.龈端应高度抛光
A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
最新试题
取本例患者下颌模型时应采用何种印模方法().
上颌结节颊侧黏膜压痛点的处理方法是().
若检查同时发现全冠邻接不良,则应同时考虑().
铸造金属全冠戴入后就位密合,无咬合高点,但粘结后发现存在咬合高点,可能的原因不包括().
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正确的处理方法是().
下颌牙槽嵴黏膜压痛的最可能原因是().
以下治疗方案最适合的是().
牙体预备的要求正确的是().
工作侧出现早接触,应选磨().