A.850~930℃
B.1680℃
C.950~1250℃
D.1290~1425℃
E.2500℃
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A.29%
B.1%
C.6%
D.2%
E.65%
A.铜锡相Cu6Sn5(η相)
B.锡汞相(γ2相)
C.银锡相(γ相)
D.银汞相(γ1相)
E.铜锡相Cu3Sn(ε相)
A.置换反应
B.沉淀反应
C.交联反应
D.酸碱反应
E.置换反应和交联反应
A.印模石膏
B.琼脂
C.印模膏
D.藻酸钠
E.氧化锌丁香酚
A.3:1(体积比)或1:1(重量比)
B.3:1(体积比)或2:1(重量比)
C.4:1(体积比)或2:1(重量比)
D.5:3(体积比)或2:1(重量比)
E.2:1(体积比)或1:1(重量比)
A.30分钟
B.5分钟
C.20分钟
D.10分钟
E.1小时
A.24小时
B.15分钟
C.12小时
D.1小时
E.即刻
A.48~52℃
B.25~30℃
C.46~49℃
D.38~40℃
E.55~65℃
A.防吸入空气中的水分
B.使清洁
C.防干燥
D.防杂质进入
E.防虫
A.印模膏
B.藻酸钠弹性印模材料
C.硅橡胶
D.琼脂
E.合成橡胶
最新试题
中度龋常用的基底材料是()。
属于可逆非弹性印模材料的是()。
构成银汞合金的主要成分是()。
单纯化学性结合作用,没有机械固位作用的水门汀是()。
可用作深龋垫底的水门汀材料是()。
白合金片属于()。
在复合树脂中,能将各组分粘附结合在一起,赋予可塑性、固化特性和强度的是()。
可用于粘结、垫底、儿童龋洞充填的水门汀材料是()。
存在加工难(铸造温度高达1760℃)和易氧化的问题的是()。
减少银汞合金脆性,增加可塑性,在合金冶炼过程中起净化作用的是()。