A.龈上夹板
B.斜面导板
C.腭护板
D.冠套夹板
E.连续卡环夹板

A.桩冠局部义齿
B.覆盖义齿
C.桩核与双端固定桥
D.根内固位体固定桥
E.以上都不是

A.基底冠表面喷砂处理
B.瓷的热膨胀系数略小于合金
C.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨
D.可在基底冠表面设计倒凹固位
E.应清除基底冠表面油污

A.伸展到离唇、颊、舌沟底约0.5cm
B.以不妨碍周边软组织活动为准，尽可能地伸展
C.包括整个边缘区
D.应伸展到一切非硬性倒凹区
E.应伸展到唇、颊、舌沟的底部

A.卡环臂应放在基牙的倒凹区
B.应避免反复弯曲和扭转卡环丝
C.卡环丝必须与牙面紧紧接触
D.连接体的升部和降部应与牙轴面平行，不能深入基牙的倒凹区
E.牙间卡环在牙间沟内部分应与基牙密切贴合

A.增加间接固位体
B.增大平衡矩
C.增大游离矩
D.增加基托面积
E.骨突处基托组织面缓冲

A.金属基底牙
B.金属牙合面牙
C.压缩托牙
D.双层牙列
E.垫式牙

A.金属材料不美观，不能应用于前牙
B.铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流，刺激牙髓导致不适，因此不能用于活髓牙的修复
C.铸造金属全冠与口腔内其他的金属材料之间可能产生微电流，使金属材料易于腐蚀
D.修复后不能进行基牙的电活力测试
E.贵金属可用于前牙的铸造金属全冠修复

A.1mm
B.2mm
C.3mm
D.4mm
E.5mm

A.咬合紧的上前牙
B.覆盖过小的前牙
C.牙合力大的前牙
D.无咬合的上前牙
E.牙合力过大的上颌后牙