A.不可小于两中切牙的近中边缘嵴
B.不可大于两中切牙的近中边缘嵴
C.不可小于两中切牙的远中边缘嵴
D.不可大于两中切牙的远中边缘嵴
E.以上都不对
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A.涂布间隙涂料
B.涂布藻酸盐分离剂
C.涂布蜡型分离剂
D.用薄蜡或软蜡包围基牙轴面和颈部
E.用软蜡尖上加硬蜡成型
A.颜色
B.人工牙大小
C.人工牙形态
D.患者的性别
E.人工牙的生产厂家
A.有良好的流动性可塑性
B.有适当的凝固时间,一般为60~90分钟为宜
C.精确度高压缩强度大表面硬度高
D.与印模材料不发生化学变化
E.操作简便,取材方便价格低廉
A.容易击穿固位体
B.焊接变形
C.出现假焊
D.焊头强度低
E.流焊
A.卡环体位于导线之上,义齿易于就位
B.卡环臂末端进入倒凹区,有利于义齿固位
C.卡环臂中段进入导线以下,减少卡环对颊部的摩擦
D.卡环体与基牙密合,具有抗摆动的作用
E.有利其自身强度与抗折能力
A.确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
B.测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
C.测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
D.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
E.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫
A.边缘短
B.无法就位
C.色泽不佳
D.出现气泡
E.初戴时崩瓷
A.普通石膏
B.硬石膏
C.超硬石膏
D.普通石膏调拌硬石膏
E.普通石膏调拌超硬石膏
A.充填过早
B.充填量过多
C.充填量过少
D.单体量过多
E.热处理过快
A.蒸馏水
B.酒精
C.自来水
D.汽油
E.防腐剂
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右侧后牙全部缺失,左侧余留牙舌侧倒凹大,观测模型时应()。
紧靠缺隙有轻度松动的基牙上应设计()。
烤瓷牙烧烤后表面光滑度好,但出现凹凸不平的颗粒状或坑洼状表面,最可能的原因是()
基托在以下哪个区域不能伸展过多?()。
远中游离缺失,或近中基牙的倒凹明显大于远中基牙,观测模型时应()。
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