A.熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B.包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀
C.铸型烘烤焙烧不正确
D.合金过熔
E.铸造后铸型冷却过快
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A.基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区
B.基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mm
C.上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处
D.唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用
E.单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm
A.顺时针
B.逆时针
C.“八”字形方向
D.沿一个方向搅拌
E.有明确的方向
A.下颌后牙游离缺失,如果末端基牙向后倾斜,模型应向后倾斜,增加末端基牙远中倒凹
B.后牙非游离缺失,应根据基牙的健康程度来决定模型向前或向后倾斜
C.一侧缺牙多,另一侧缺牙少,应将模型向牙齿多侧倾斜,从缺牙多侧向缺牙少侧戴入
D.前后牙均有缺失,前牙倒凹较大时,将模型向后倾斜,就位道由前向后,使前牙倒凹减小
E.调节倒凹法设计的就位道,适用于基牙牙冠短,基牙长轴彼此近似平行者
A.灌模前必须把印模彻底清洁和灭菌
B.模型材料必须按说明书配料加工
C.所有石膏尽量使用真空搅拌机
D.不同种类的石膏不能混用
E.藻酸盐和水胶体在正常取出后3~6小时内灌模
A.磷酸盐色埋料一次包埋法
B.石膏包埋料一次包埋法
C.硅酸乙酯水解液涂挂法
D.复合包埋料包埋法
E.硅酸乙酯系包埋料一次包埋法
A.种植体固位
B.磁性固位
C.粘贴固位
D.眼镜架固位
E.皮管固位
A.圈形卡环
B.双臂卡环
C.回力卡环
D.对半卡环
E.倒钩卡环
A.确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
B.测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
C.测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
D.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
E.确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫
A.≥15°
B.<15°
C.≥8°
D.<8°
E.6°
A.焊料焊接
B.激光焊接
C.炉内焊接
D.电阻钎焊
E.铸造支架焊接
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