下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采...

单项选择题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题？（）

A.人工牙脱落
B.基托边缘不齐
C.人工牙折断
D.舌侧基托折断
E.支托折断

1.单项选择题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（）

A.基托折断
B.人工牙折断
C.卡环臂折断
D.卡环体损伤
E.义齿变形

2.单项选择题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。患者提出义齿基托表面不平，其主要原因是（）。

A.细磨时间过长
B.粗细磨未达到要求
C.布轮太干
D.布轮太硬
E.塑料太硬

3.单项选择题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面细磨时应保持湿润，其目的在于（）。

A.防止基托变形
B.防止基托折断
C.使塑料表面降温
D.防止卡环变形
E.防止人工牙外形磨损

4.单项选择题在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入少量白色晶体。采用分段灌注模型的目的是（）。

A.模型美观
B.提高模型强度和降低材料成本
C.提高灌注模型的精确度
D.防止产生体积膨胀
E.防止产生气泡

5.单项选择题在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入少量白色晶体。加入的白色晶体可能是（）。

A.熟石膏结晶
B.硬质石膏
C.食盐
D.滑石粉
E.特制石膏促凝剂

6.单项选择题患者，男，83岁，欲行全口义齿修复，因下颌牙槽嵴条件差，下颌义齿需行间接法软衬。适合的软衬材料厚度是（）。

A.0.2～0.5mm
B.0.5～1.0mm
C.1.0～2.0mm
D.2.0～3.0mm
E.3.0～3.5mm

7.单项选择题患者，男，83岁，欲行全口义齿修复，因下颌牙槽嵴条件差，下颌义齿需行间接法软衬。软衬过程中不正确的操作是（）。

A.常规完成义齿排牙和蜡型制作
B.模型组织面铺蜡片预留软衬材料空间
C.基托树脂材料放置于上层型盒，软衬材料放置于下层型盒
D.基托树脂充填与软衬材料充填应同时进行
E.义齿聚合前需在软衬材料和基托树脂结合面上均匀涂布单体

8.单项选择题患者，男，83岁，欲行全口义齿修复，因下颌牙槽嵴条件差，下颌义齿需行间接法软衬。义齿完成后发现软衬材料与基托树脂出现局部分离，可能是因为（）。

A.结合面涂布单体不均匀
B.软衬材料过厚
C.义齿基托过厚
D.A+B
E.A+B+C

9.单项选择题患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。如果以金属底层恢复缺损，下列不是其结果的是（）。

A.使瓷层不至于局部过厚，造成气化率上升
B.使瓷层不至于局部过厚，造成色泽不均匀
C.使瓷层不至于局部过厚，造成冷却收缩瓷裂
D.使瓷层不至于局部过厚，冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
E.以上答案均正确

10.单项选择题患者，男，右上1、2牙体有较大缺损，余牙及咬合均无异常，要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时，若蜡型厚度均匀一致，容易产生的结果是（）。

A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
B.增加金属底层冠的密闭性
C.浪费瓷粉
D.瓷层厚，能较好地恢复原有色泽
E.节约金属用量