烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）。

1.单项选择题在活动矫治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是（）。

A.铜焊法
B.银焊法
C.锡焊法
D.金焊法
E.炉内焊

2.单项选择题选择上前牙的长短主要参考（）

A.面中线
B.口角线
C.牙槽嵴顶线
D.笑线
E.堤平面

3.单项选择题若采用体瓷、透明瓷自身上釉，烧结温度是（）。

A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确

4.单项选择题上釉的烧结温度是（）。

A.低于体瓷烧结温度5℃
B.低于体瓷烧结温度10℃
C.高于体瓷烧结温度5℃
D.高于体瓷烧结温度10℃
E.以上均不正确

5.单项选择题第二类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

6.单项选择题第三类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

7.单项选择题第一类导线是指（）

A.基牙牙冠的外形高点线
B.基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C.口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D.基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E.基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环

8.单项选择题位于上颌硬区的一侧或两侧的连接杆是（）。

A.前腭杆
B.中腭杆
C.后腭杆
D.正中腭杆
E.侧腭杆

9.单项选择题位于上颌硬区后部的连接杆是（）。

A.前腭杆
B.中腭杆
C.后腭杆
D.正中腭杆
E.侧腭杆

10.单项选择题位于上颌硬区前部的连接杆是（）。

A.前腭杆
B.中腭杆
C.后腭杆
D.正中腭杆
E.侧腭杆