A.压力试验
B.致密性试验
C.金相试验
D.力学性能试验
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.降低产品成本
B.促进焊接技术的推广
C.改进焊接技术,保障焊接质量
D.减少焊接工序
A.短路
B.焊接困难
C.绝缘不良
D.无法完成焊接
A.绞铜不良
B.浸入锡面尺寸偏短
C.导体脏污
D.沾锡分线时绞铜散开
A.导体脏污
B.铜丝未扭紧
C.沾锡速度慢带锡多
D.氧化物附着在导体上
A.焊接不牢
B.加工及成型过程中极易脱落
C.pin与pin之间的短路
D.划花针表面镀层
A.焊接不牢
B.加工及成型过程中极易脱落
C.pin与pin之间的短路
D.划花针表面镀层
A.导体电阻过大
B.影响成型
C.pin与pin间的短路
D.外观不良
A.烫伤绝缘物而导致绝缘不良
B.绝缘阻抗偏低或不良
C.不能充分将焊接件与芯线导体连接
D.影响成型
A.锡点未完全埋入焊点中
B.焊锡表面未完全浸锡
C.表面有锦孔
D.焊接时送锡量过多
A.应定期清理焊接过后烙铁咀的残余焊剂所衍生的氧化物和碳化物
B.长时间使用时,应每周拆开烙铁头清除氧化物
C.不使用焊接时,不可让烙铁长时间处于高温状态
D.使用过后,应擦净烙铁咀,镀上新锡层,以止烙铁咀氧化
最新试题
阴极发射电子,就是在阴极表面的原子或分子吸收了外界的某种能量而发射出自由电子的现象。
板厚相同的T形梁,腹板高度大时,抗弯曲变形的能力弱。
当焊缝处在焊件断面中性轴的一侧时,焊件总是向焊缝所处位置的相同一侧弯曲。
焊缝中氢气孔的产生是由于过饱和的氢原子的集聚。
选择适当的焊接参数,合理的运条速度有利于防止气孔的产生。
用于锅炉及压力容器的碱性低氢型焊条,上午烘干过,用剩的焊条,下午使用时可不再重新烘干。
等离子弧焊接时离子弧的穿透性强,所以离子气流远比切割离子气流强。
丝极电渣焊的装配间隙一般以25~38mm为宜,随着焊件厚度和焊缝长度的增加,可略为增加。
沉淀脱氧的脱氧剂种类与药皮成分、熔渣碱度关系很大。
为使焊缝成形美观,组装焊接接头时,要预留合适的坡口间隙。