单项选择题在半导体芯片生产中,要将直径8英寸(约合20厘米)的晶圆盘(wafer)切削成3000粒小芯片(die)。目前由于工艺水平的限制,小芯片仍有约百分之一至二的不良率。在试生产了一段时间,生产初步达到了稳定。为了检测小芯片的不良率,在两个月内每天固定抽检5个晶圆盘,测出不良小芯片总数,要根据这些数据建立控制图,这时应选用下列何种控制图()?

A、NP图和P图都可以,两者效果一样
B、NP图和P图都可以,NP图效果更好NP样本大小不变
C、NP图和P图都可以,P图效果更好
D、以上都不对


您可能感兴趣的试卷

你可能感兴趣的试题

2.单项选择题绘制均值-极差(或均值-标准差)控制图时,确定合理子组的原则是()

A.子组数量应该在5个以下
B.组内差异只由随机变异组成
C.组内差异应大于组间差异
D.不存在组内差异

3.单项选择题某六西格玛项目团队拟采用DOE对工艺进行优化,分析后发现四个可控因素A、B、C、D对试验输出Y产生影响,同时又有人提出不同的班次(有2个班)也可能有影响,但并不能确定是否班次真正有影响。现在团队准备准备先安排一次全因子试验,下列哪种方案能在满足于因子分析的条件下,使试验次数最少()?

A.将A、B、C、D、班次作为5个因子,安排成25的全因子试验
B.将A、B、C、D作为因子,班组作为区组,安排成带有2个区组的24的全因子试验
C.将A、B、C、D、4个因子取3个水平,班次为2个水平,安排成一般的全因子试验
D.在不同班次下分别安排4个因子的2水平全因子试验

4.单项选择题某六西格玛项目团队在改进阶段拟采用试验设计对工艺参数进行筛选和优化,影响因素为速度、压力和温度,输出为反应率。有些工程师同时怀疑影响因素与反应率之间可能存在二次曲线关系,同时可能存在两因素的交互作用。在采用什么试验设计方案方面有不同意见,以下正确的是()

A.先安排两水平的全因子试验,根据试验结果确定是否增加轴向点设计响应曲面试验或确定最速上升方向
B.安排三水平的全因子试验,一次就可以找到最优点
C.安排四水平以上的全因子试验设计,可以拟合出更为复杂的函数关系
D.对每个因素设定若干水平(如10水平),固定其他因素,一次改变一个因素,最终就可以找到最优参数

8.单项选择题断后延伸率是精密带钢的关键指标之一,绘制单值控制图进行监控。单值控制图的上限、下限分别为12和6,控制图显示过程稳定,无异常。而顾客对断后延伸率的要求是8~10,那么,下述对该过程的判断,正确的是()

A.控制图无异常点,说明生产线的产品质量合格
B.生产线是稳定的,但是过程能力不充分,应该进行改进
C.顾客要求的范围落在控制限内,说明生产线是稳定的
D.单值控制图上,控制限和规格限不能比较,所以对该过程无法得出结论

9.多项选择题分辨度是部分因子试验设计的重要指标。若已知某部分因子试验设计的分辨度为Ⅲ,则以下的表述正确的是()

A.各主效应之间不混杂
B.主效应与二阶交互作用之间不存在混杂
C.主效应与三阶交互作用之间不存在混杂
D.某些二阶效应之间可能存在混杂