判断题

波峰焊接的过程一般为预热，焊接和冷却3个阶段。

答案：正确

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PCB的玻璃态转化温度（Tg），是指树脂系统从刚性或硬质态转化为软态或橡胶态的临界温度，一般FR4的Tg是120度。

答案：错误

多项选择题

贴片程序主要有哪几个部分组成（）

A.Board
B.Setup
C.Job
D.Recipe