A.MOV
B.AND
C.ADD
D.ORR
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A.STRR0,[R1]
B.LDRR0,[R1]
C.STRHR0,[R1]
D.STRBR0,[R1]
A.0x35363738
B.0x36353837
C.0x38373635
D.0x37383536
A.PSP
B.MSP
C.SPSR
D.CPSR
A.ARM处理器的工作状态包括ARM状态和Thumb状态两种
B.ARM状态支持16位指令宽度也支持32位指令宽度
C.Thumb状态或Thumb-2状态下,代码密度低于ARM状态,占用存储空间变大
D.ARM处理器复位后自动进入ARM状态
A.ARM处理器采用CISC和RISC相结合的结构
B.嵌入式处理器都采用哈佛结构
C.ARM处理器具有耗电省、功能强、成本低等特点
D.ARM处理器内部的总线标准是PCIExpress
A.IP地址
B.MAC地址
C.有效载荷
D.校验信息
A.0.3
B.0.5
C.1
D.1.5
A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高
C.集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
A.高端系统、中端系统和低端系统
B.军用系统、工业用系统和民用系统
C.硬实时系统、准实时系统和非实时系统
D.片上系统、微控制器和数字信号处理器
A.SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C.片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能
D.片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
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