A.为达到透照灵敏度,可以不考虑厚度宽容度;
B.椭圆开口度太小,会使源侧与片侧焊缝根部缺陷产生混淆;
C.椭圆开口度大,有利于焊缝根部面状缺陷的检出;
D.以上都是。
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A.工件情况;
B.透照条件参数;
C.注意事项和辅助措施;
D.以上都是。
A.应符合有关法规、标准、设计文件和管理制度的要求;
B.应考虑缺陷检出率、透照灵敏度和底片质量;
C.应考虑检测速度、工作效率和检测成本;
D.以上都是。
A.只要X射线机的规格相同,其曝光曲线都是通用的;
B.曝光曲线一定后,实际使用中可对暗室冲洗温度作修改;
C.曝光曲线一般只适用于透照厚度均匀的平板工件;
D.以上都是。
A.其它条件一定,管电压作为可变参数;
B.其它条件一定,曝光量作为可变参数;
C.其它条件一定,工件厚度作为可变参数;
D.以上都是。
A.环焊余高;
B.球罐壁厚;
C.安全剂量限值;
D.半值层。
A.环焊单臂外透法;
B.小径管双壁双影法;
C.纵缝双臂单影法;
D.环峰内透偏心法。
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如何利用压电材料来选择晶片?
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