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实际上材料是否出现热应力断裂,除了与最大热应力相关外,还与材料中应力的分布、产生的速率和持续时间,材料的特性,裂纹、缺陷、散热等因素有关。
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加入合金元素将提高残余热阻,使热导率降低,因此固溶体的形成也会降低热导率。
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高分子材料以共价键为主,无自由电子,热传导是通过分子间相互碰撞的声子导热。
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