A.接地线不正确
B.电弧距铁磁物质太近
C.焊接电流过大
D.焊条与焊件位置不对称
E.焊条角度不正确
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.焊件所需热量
B.焊接结构应力状况
C.焊条性能
D.焊件材料厚度
A.氯化物
B.氧化物
C.硫化物
D.氟化物
A.焊工技能水平
B.焊接位置和操作姿势
C.焊接电源种类和极性
D.药皮成分和磁偏吹状况
E.气流影响和坡口处清洁度
A.钛钙型
B.低氢型
C.氧化铁型
D.纤维素型
A.弧柱温度受材料沸点的限制
B.电离度高
C.带电质点密度大
D.导电性好
E.电极与工件距离最近
A.阴极发射电子,阳极产生正离子
B.阴极提供电子流和接受正离子流
C.阳极接受电子流和提供正离子流
D.弧柱起电子流和正离子流的导电通路作用
A.焊芯种类
B.焊接电源的特性、电弧特性
C.焊接电流的大小和种类
D.焊条药皮成分
E.焊接位置
A.稀土金属
B.钒元素
C.碱金属或碱土金属
D.镍元素
A.电压降
B.激励电位
C.电离电位
D.原子核的引力
A.温度高
B.强烈而持久的放电
C.气体电离
D.能量大,而且持续稳定
最新试题
CCD焊接温度要求()
结构的性能应根据设计要求进行性能试验测试,各项指标均应达到要求。
热处理类别改变不需要重新进行焊接工艺评定。
三极管在电路图中用()表示。
电弧焊的工时定额由准备时间、布置工作场地时间、作业时间和结束时间4部分组成。
以下电子元器件()有极性。
在焊接工艺评定因素中,补加因素是指影响焊接接头强度和冲击韧度的工艺因素。
焊接过程中,烙铁的温度控制在370±20℃,焊接时间控制在3-5s 。()
焊接过程中,只能用湿海绵清洁烙铁头表面的残渣物。()
产品成本是产品生产经营过程中劳动消耗的货币表现。