A、做定位标记并拆卸BGA芯片 B、预处理BGA芯片和电路板 C、BGA芯片的植锡和贴焊 D、焊接后检查BGA芯片是否短路
A、≤8° B、≤12° C、≤16° D、≤20°
A、三星600 B、爱立信788 C、爱立信T18 D、摩托罗拉V998