A.设计偏差造成
B.设计人员不认真，深度不够造成
C.现场管理不够造成
D.施工误差造成

A.实测接地电阻值小于设计要求
B.接地体间的平行距离小于5m
C.接地模块的埋设深度、间距不满足设计要求
D.接地体埋设的走向不合理，遇倾斜地形没有沿等高线埋设
E.接地引下线制作工艺不规范，引下线连接板与塔材贴合不紧密

A.光缆端头没有密封并固定，造成油膏流失和潮气浸入
B.光缆出现打小圈、死弯现象
C.光缆松动或与塔材摩擦
D.光缆引下线顺畅、无死弯现象
E.余缆架安装位置合理，余缆盘绕整齐规范

A.光缆盘测完成后光缆端头没有重新密封并固定，造成油膏流失和潮气浸入，影响光缆的特性
B.光缆引下线弯曲半径小于40倍光缆直径，造成个别地方光缆出现打小圈、死弯现象
C.光缆引下线固定卡安装间距过大，造成光缆松动或与塔材摩擦
D.光缆接头熔接满足规范要求
E.余缆架安装位置不合理，余缆盘绕不规范，有交叉、扭曲、受力现象

A.引流板接触面已涂导电脂
B.引流板接触面未涂导电脂
C.引流板接触面安装方向错误
D.引流板螺栓紧固力矩不满足规定要求
E.跳线子导线与金具（延长杆、屏蔽环）有触碰、摩擦现象

A.引流板采用高空压接
B.引流板预偏角度误差较大
C.采用高空模拟测量跳线长度
D.引流线线长误差较大
E.引流板采用液压工艺

A.地线放电间隙超差
B.导、地线相间弧垂超差
C.均压（屏蔽）环位置不正、间隙不对称
D.防振锤安装距离超差
E.防振锤不垂直地面

A.地线相间弧垂超差
B.螺栓穿向不统一
C.缺销子或销子开口不规范
D.铝包带缠绕不紧密或露出长度超标
E.导线下方超高树木未砍伐

A.不做要求
B.应等于设计规定值
C.不应小于设计规定值
D.不应大于设计规定值

A.贴合紧密
B.不要求贴合紧密
C.可以有较大的缝隙
D.缝隙大小不做要求