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下列选项中属于第三代半导体材料的有()。
A.氮化钙
B.氮化镓
C.碳化硅
D.氧化锌
E.碳化钙
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多项选择题
2020年国务院出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中明确提出,进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业()。
A.创新能力
B.销售数量
C.发展质量
D.投资总额
E.人才引进
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多项选择题
在加工芯片的过程中,光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的(),经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例()后映射到硅片上,然后使用()方法显影,得到刻在硅片上的电路图。
A.掩模
B.缩小
C.化学
D.物理
E.扩大
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