多项选择题

下列哪些工艺需要进行贴膜操作？（）

A.晶圆检测
B.晶圆减薄
C.芯片粘接
D.晶圆划片

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多项选择题

晶圆检测过程中，存在一些特殊的晶圆，因其自身性能特点，需要根据晶圆随件单上的所要求的测试条件进行扎针测试，那么特殊晶圆的扎针测试有（）

A.防尘测试
B.避光测试
C.加温测试
D.曝光测试

多项选择题

在晶圆检测过程中，用晶圆镊子夹取晶圆时，晶圆镊子的（）应置于晶圆正面，（）应置于晶圆背面，夹取晶圆的空白部分，不可伤及晶圆。

A.长边、短边
B.短边、长边
C.锯状头、平头
D.平头、锯状头