Top-Down与Bottom-Up的硬件电路的设计方法各有何优缺点？

问答题Top-Down与Bottom-Up的硬件电路的设计方法各有何优缺点？

1.问答题EDA技术的精髓是什么？它们各自的含义是什么？

2.单项选择题下列关于信号的说法不正确的是（）。

A.信号相当于器件内部的一个数据暂存节点
B.信号的端口模式不必定义，它的数据既可以流进，也可以流出
C.在同一进程中，对一个信号多次赋值，其结果只有第一次赋值起作用
D.信号在整个结构体内的任何地方都能适用

3.填空题Quartus Ⅱ的图形设计文件类型是（）

4.填空题Quartus Ⅱ的波形文件类型是（）。

5.填空题大规模可编程器件主要有FPGA、CPLD两类，其中CPLD通过（）实现其逻辑功能。

6.填空题请指出Altera Cyclone系列中的EP1C6Q240C8这个器件是属于（）。

7.填空题在执行MAX+PLUS Ⅱ的（）命令，可以精确分析设计电路输入与输出波形间的延时量。

8.填空题EPF10K20TC144-X器件，如果X的值越小表示（）。

9.填空题常用状态机通常包含说明部分、（）、（）和辅助进程四个部分。

10.填空题对FPGA编程的目标文件扩展名为（）。