焊缝中氢气孔的产生是由于过饱和的氢原子的集聚。

焊接时，电弧的轴线随焊条轴线的变化而变化叫做电弧的偏吹。

沉淀脱氧的脱氧剂种类与药皮成分、熔渣碱度关系很大。

外部轮廓尺寸相同的结构，10mm板厚的刚度大于20mm板厚的刚度。

当焊缝处在焊件断面中性轴的一侧时，焊件总是向焊缝所处位置的相同一侧弯曲。

判别焊缝中是否有焊接缺陷的准则是产品相应的法规、标准和制造技术条件等。

选择适当的焊接参数，合理的运条速度有利于防止气孔的产生。

焊接时装配间隙加大，有利于防止气孔的产生。

阴极发射电子，就是在阴极表面的原子或分子吸收了外界的某种能量而发射出自由电子的现象。

板厚相同的T形梁，腹板高度大时，抗弯曲变形的能力弱。