A、避免了汇聚层2层网络的重复建设，以及多个层面所带来的CAPEX/OPEX问题，结束了多个复杂的管理模式
B、解决了以传统MSTP承载数据流所带来的转发效率瓶颈以及QOS问题
C、解决了以典型数据设备作为承载层可能需求高质量的E1接口以及数据组网的精确OAM定位的问题
D、通过内置的DWDM/CWDM模块，有效的解决了城域骨干层多个域光纤直连所需要的物理资源问题

A.对于TDM业务的进行静态交换
B.对于数据业务的进行动态交换
C.业务进行交叉连接的最小颗粒为“量子单元”
D.通用矩阵为ALCATEL专利技术，目前只有ALCATEL有此产品

A.电源板冗余
B.控制板卡冗余
C.风扇单元冗余
D.矩阵板卡冗余

A.可与OMSN系列MSTP产品对接
B.可承载在DWDM网络上
C.现阶段，可替代ASON产品
D.可承载在CWDM网络上

A、E-Line
B、E-LAN
C、E-Tree
D、CES

A、波长业务
B、数据包业务
C、TDM业务

A.MEFE-LINE：点到点以太网业务，类似于IETF的虚拟专线业务（VPWS）
B.MEFE-LAN：类似于IETF的虚拟专网业务（VPLS）
C.高速因特网接入（HSI）：通过以太网的直接宽带因特网访问
D.广播和H&S广播：传送IPTV等广播业务（有/无上行控制信道）

A.TDM 线路卡
B.Data 线路卡
C.WDM 线路卡
D.矩阵板卡

A、320G通用交换能力
B、16个全高度槽位/32个半高度槽位
C、1+1通用矩阵、1+1控制板、1+1电源备份

A、非结构化仿真模式（SAToP）
B、结构化仿真模式（CESoPSN）
C、SDH