简述微处理器内嵌式智能仪器硬件设计时应注意哪几方面的问题。_考试资料网

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问答题简述微处理器内嵌式智能仪器硬件设计时应注意哪几方面的问题。

参考答案： （1）要求硬件设计人员对所需硬件芯片的性能有充分的了解并尽可能采用功能强的芯片以简化硬件电路
（2）在设计时要...

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1.问答题智能仪器设计时如何考虑硬件和软件之间的关系。

参考答案：智能仪器设计时两者紧密协调、不可分离。系统完成的某些功能（例如逻辑运算、定时或延时功能以及串行接口等），从原则上既可以以...

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2.问答题智能仪器设计时一般应遵循的基本原则。怎样理解“组合化与开放式设计思想”？

参考答案：基本原则：
（1）从整体到局部（自顶向下）的设计原则
（2）较高的性能价格比原则
（...

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3.问答题常用的BIT技术有哪些？各有什么特点？

参考答案：（1）通用BIT技术：测试点的选择直接影响被测系统的测试性。包括余度BIT技术、环绕BIT技术、并行测试技术。

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4.问答题什么是固有测试性？固有测试性设计的主要内容包括哪几个方面？

参考答案：固有测试性是指仅取决于产品硬件设计，不依赖于测试激励和响应数据的测试性。
固有测试性设计主要从硬件设计和与外部...

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5.问答题什么是可测试性？智能仪器中引入可测试性设计有什么优点？

参考答案：可测试性是指产品能够及时准确地确定其自身状态（如可工作、不可工作、性能下降等）和隔离其内部故障的设计特性。可测试性包括三...

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6.问答题屏蔽为什么能达到抗干扰的目的？静电屏蔽及电磁屏蔽的原理是什么？为了使它们能达到很好的效果，应采取什么措施？

参考答案：用低电阻材料或高磁导率材料将需要防护的部分屏蔽起来，将电力线或磁力线的影响限定在某个范围或阻止它们进入某个范围，隔断场的...

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7.问答题干扰主要通过什么途径传播？如何采取措施加以抑制？

参考答案：（1）电容性耦合，尽量减小寄生电容
（2）电感性耦合，减小互感值
（3）共阻抗耦合，减小电源内阻压降...

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8.问答题试分析接通电容性负载及断开电感性负载形成干扰的原因。

参考答案：接通电容性负载时，由于两个电路之间存在寄生电容，是的一个电路的电荷变化影响到另一个电路，形成干扰。
断开电感性...

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9.问答题研究形成干扰作用的三要素的目的是什么？

参考答案：噪声形成干扰必须同时具备三要素：噪声源、对噪声敏感的接收电路、两者之间的耦合通道。研究三要素的目的是从这三要素出发，设计...

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10.问答题按产生干扰的物理原因，通常可将干扰分为那几类？分别采取什么措施进行抑制？

参考答案：（1）机械干扰采取减震措施来解决
（2）热干扰通常采用热屏蔽、恒温措施、对称平衡结构、温度补偿元器件等措施来抑...

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