单项选择题目前我国多层板的制板技术已能制造的板层数达（）层。
A.20
B.16
C.12
D.8
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1.单项选择题在高密度的SMT印制电路板生产中，大部分采用（）工艺。
A.铅锡合金
B.铜锡合金
C.镀银
D.浸镀镍金
2.单项选择题一般普通覆铜板的抗剥强度为（）以上。
A.1.0kgf/cm
B.1.2kgf/cm
C.1.8kgf/cm
D.2.3kgf/cm
3.单项选择题印制板的印制导线的间距通常在（）mm，其绝缘电阻超过10MΩ。
A.1～1.5
B.1.1～.1.6
C.1.2～1.7
D.1.5～1.8
4.单项选择题PTC启动就其实质是一种（）热敏电阻。
A.正温度系数的
B.负温度系数的
C.高温度系数的
D.无温度系数的
5.单项选择题元器件焊盘的定位的心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘一般应在（）。
A.2.0mm
B.2.5mm
C.3.0mm
D.3.5mm
6.单项选择题印制电路板的形状由（）决定。
A.设计者决定
B.产品的外形
C.整机结构和内部空间位置的大小
D.厂商
7.单项选择题印制电路板的设计前提是（）。
A.元件性能的测试与计算
B.进行电路方案试验
C.电子元器件性能分析
D.电子元器件筛选
8.单项选择题ispLD是指（）。
A.通用逻辑器件
B.在系统可编程逻辑器件
C.通用数据模块
D.通用模拟模块
9.单项选择题高频接插件通常是指频率在（）MHz以上的工作连接器。
A.1
B.10
C.100
D.1000
10.单项选择题电路极间耦合一般选用（）电容器。
A.金属化纸介电容器或涤纶电容器
B.铝电解电容器
C.云母电容器
D.瓷介电容器
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检验测试工装标准化的主要内容有（）。
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