A.不是SoCB.是一种特殊的嵌入式系统C.不是可编程系统D.高灵活性、高成本
A.单芯片、低功耗、微封装B.可以不含嵌入式处理器内核C.足够的片上可编程逻辑资源D.处理器调试接口和FPGA 编程接口
A.改进芯片制造工艺B.设计芯片节能体系结构C.硬件支持下的软件节能D.以上都是