SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。

手工焊接贴片元件可以用烙铁尖直接沾取元件后焊接。

为了保证可维修性，BGA器件周围一般需留有（）毫米禁布区。

对于通孔元件的 IC 焊接，需要对焊点进行交叉焊，避免热对芯片及 PCB 板的热冲击。

剥除跳线绝缘皮时可以用剪钳开口，然后直接将皮拽下，拉直的线芯不可拧回到原有的螺旋状。

针对插件元件更换时，对零件脚整形尺寸有要求的需要重点确认整形尺寸后方可安装。

IC 是有极性的元件，插入基板时只有一个方向，如果插错方向，它的功能就不能实现。

烙铁头清洗擦得次数过多或插入海绵里或海绵太湿，都会使烙铁头的温度太低，以至于不能上锡。

烙铁尖出现氧化、磨损情况，需更换烙铁尖。

选择烙铁头焊接时必须根据元件性质和要求使用对应合适的烙铁头。