当2个soldermask有重叠区域时，可以通过显示DRC来检查。

判断题当2个soldermask有重叠区域时，可以通过显示DRC来检查。

1.判断题在DFM全自动化审核任务管理系统检查中，BOM文件没有格式要求。

2.判断题在DFM全自动化审核任务管理系统检查中，PCB文件包是要上传brd文件。

3.判断题“C”形焊线孔的缺口应与过炉方向垂直。

4.判断题插件焊盘到V-CUT最小距离为≥1.5MM 。

5.判断题带金手指的板拼版采用对拼，拼板后金手指不要在轨道边上。

6.判断题若板内器件不能满足工艺生产加工要求，要另加折断边（工艺边），宽度大于等于5mm。

7.判断题排版后尺寸最大为330mm×280mm，特殊设计不含此限。

8.判断题生产线在贴片时一般是以长边作为轨道边走板，除特殊情况外。在拼版时需考虑到组件焊盘到板边（轨道边）的距离。

9.判断题出图前，需要做结构确认：确认IO接口、定位孔等固定位置器件与机构吻合并Fixed；确认限高区域器件的高度、禁布区没有摆放器件。

10.判断题为避免于组装时，金手指插入卡槽产生粉屑而造成金手指接触不良，故于金手指到板边以不印绿漆（Solder Mask）设计，及开通窗处理。