多项选择题

中国专利在半导体集成电路封装技术方向的专利侧重点主要在（）。

A.封装外形-MCP多芯片封装
B.封装外形-WLP晶圆级封装
C.封装外形-CSP芯片尺寸封装
D.包装材料-塑料封装技术
E.芯片级封装

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多项选择题

当纳电子材料做到纳米级别时，会展现出哪些奇异的特性？（）

A.内在效应
B.大尺寸效应
C.表面效应
D.小尺寸效应
E.以上都对

多项选择题

砷化镓广泛用于（）器件。

A.高速
B.低噪音
C.耐高温
D.抗辐射
E.大功率