多项选择题板面外观检查内容包括（）
A.错插
B.漏插
C.插反
D.浮高
E.连锡
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1.单项选择题手工焊接的烙铁温度一般要求为（）
A.340±20℃
B.350±20℃
C.360±20℃
D.370±20℃
2.单项选择题CCD要求浮高不得超过（）
A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm
3.单项选择题CCD焊接温度要求（）
A.370±20℃
B.410±5℃
C.350±5℃
D.380±10℃
4.单项选择题OSP板SMT焊接完成后多少时间内必须完成后端的焊接（）
A.12H
B.24H
C.6H
D.72H
5.单项选择题以下属于二极管的作用是（）
A.整流
B.滤波
C.电流放大
D.电压放大
6.单项选择题三极管在电路图中用（）表示。
A.“U”
B.“K”
C.“S”
D.“Q”
7.单项选择题以下电子元器件（）有极性。
A.二极管
B.双向TVS管
C.水泥电阻
D.磁珠
最新试题
CCD焊接温度要求（）
题型：单项选择题
当变更对要求测定的力学性能无明显影响的焊接因素时，不需要重新评定焊接工艺，也不需要重新编制焊接工艺指导书。
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IC是集成电路的简称，下列器件中不属于集成电路的是（）
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热处理类别改变不需要重新进行焊接工艺评定。
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产品成本是产品生产经营过程中劳动消耗的货币表现。
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粘贴条码时不能覆盖到以下哪些位置（）
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烙铁不使用时在烙铁头上覆满锡，下班时关闭电源，并清洗海绵上的锡渣。（）
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在规程允许的替代范围内，可以根据一份工艺评定编制多份焊接工艺卡，但是不可以根据多项焊接工艺评定编制一份工艺卡。
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下列危险品中属于PCBA生产过程中常用的有（）
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焊接过程中，只能用湿海绵清洁烙铁头表面的残渣物。（）
题型：判断题