A.气电焊接
B.激光焊接
C.电渣焊接
D.电阻钎焊
E.超声波焊接
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A.气电焊接
B.激光焊接
C.电渣焊接
D.电阻钎焊
E.超声波焊接
患者,男,牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。
如果以金属底层恢复缺损,下列各项不是其结果的是()。
A.使瓷层不至于局部过厚,造成气化率上升
B.使瓷层不至于局部过厚,造成色泽不均匀
C.使瓷层不至于局部过厚,造成冷却收缩瓷裂
D.使瓷层不至于局部过厚,冷却时对金属底冠造成过大应力使底冠变形
E.以上答案均正确
患者,男,牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。
在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()。
A.增加气孔率导致瓷裂、瓷变形
B.增加金属底层冠的密闭性
C.浪费瓷粉
D.瓷层厚,能较好地恢复原有色泽
E.节约金属用量
患者,女,50岁,全口义齿修复1年,发现基托纵裂。检查:上半口义齿基托纵裂从双侧中切牙处开始向后延伸。前牙成浅覆,但腭隆突处黏膜充血、压痛,两侧咬合力感觉相等。上半口义齿固位良好。
基托折断修理时,裂缝两边的塑料应磨成的最佳形状是()。
A.直线形
B.曲线形
C.斜坡形
D.浅凹形
E.倒凹形
患者,女,50岁,全口义齿修复1年,发现基托纵裂。检查:上半口义齿基托纵裂从双侧中切牙处开始向后延伸。前牙成浅覆,但腭隆突处黏膜充血、压痛,两侧咬合力感觉相等。上半口义齿固位良好。
义齿的基托直接重衬修理,下列步骤错误的是()。
A.将义齿组织面均匀磨除一层,使之粗糙
B.用棉球蘸取单体涂在组织面上,使之溶胀
C.用棉球蘸液状石蜡涂于重衬区的黏膜上
D.调拌自凝树脂,丝状期时涂布于基托组织面
E.戴入口内待自凝树脂完全凝固后,从口内取出磨光
患者,女,50岁,全口义齿修复1年,发现基托纵裂。检查:上半口义齿基托纵裂从双侧中切牙处开始向后延伸。前牙成浅覆,但腭隆突处黏膜充血、压痛,两侧咬合力感觉相等。上半口义齿固位良好。
该病例基托纵裂最可能的原因是()。
A.前伸不平衡
B.侧方不平衡
C.硬区未缓冲
D.唇侧基托与黏膜不密合
E.前牙呈深覆、深覆盖
患者,女,45岁,缺失,医师设计RPI卡环组,联合卡环,舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模,安插铸道,然后对支架熔模进行包埋,制作铸型。
对熔模清洗时若无专用表面处理剂,最常用的液体是()。
A.蒸馏水
B.自来水
C.75%乙醇
D.单体
E.汽油
患者,女,45岁,缺失,医师设计RPI卡环组,联合卡环,舌连接杆连接。技师按照医师要求制作好熔模,安插铸道,然后对支架熔模进行包埋,制作铸型。
包埋该熔模之前,须对该熔模进行清洗,清洗熔模的目的是()。
A.去除熔模表面的污物、脱脂,减少熔模表面的张力
B.使熔模表面更平整
C.增加铸型的结固膨胀
D.增加铸型的热膨胀
E.以上均是
患者,女,18岁,缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。
隐形义齿戴入后固位不良,以下因素与之无关的是()。
A.蜡型与模型不贴合
B.基托过厚
C.卡环过薄
D.基牙倒凹填补过多
E.隐形义齿调磨过多
患者,女,18岁,缺失,近远中向间隙较小,咬合可,欲行隐形义齿修复。
义齿制作过程中如上下型盒间有杂物填充,最可能造成的问题是()。
A.义齿灌注不足
B.树脂材料强度降低
C.人工牙与基托结合不良
D.义齿固位不良
E.义齿基托增厚,咬合升高
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适用于上颌牙弓狭窄,双侧后牙反的病例可选择()。
该患者后牙的选择,错误的是()。
隐形义齿戴入后固位不良,以下因素与之无关的是()。
上前牙PFM全冠邻面预备至少()。
位于下颌舌侧的连接杆是()。
该患者全口义齿戴入一周,因口腔黏膜疼痛就诊,疼痛的原因,叙述错误的是()。
包埋该熔模之前,须对该熔模进行清洗,清洗熔模的目的是()。
义齿的基托直接重衬修理,下列步骤错误的是()。
充填中可能出现支架移位,可能的原因为()。
义齿出现咬合增高,可能的原因为()。