单项选择题

主板工艺边拼板设计，需结合板上0.5mm间距的BGA 封装EMMC距离板边位置，评估工艺边设置，若该IC距板边不足（），则此边不能作为SMT夹持边。

A.30mm
B.40mm
C.45mm
D.50mm

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单项选择题

为便于PCB的检查和维修，建议BGA、QFP类组件和可调元器件周围预留（）的禁布区。

A.2.0mm
B.3.0mm
C.4.0mm
D.5.0mm

单项选择题

FMEA：潜在失效模式与效应分析，全称Failure Mode and Effects Analysis，FMEA包含（）目的是（）

A.系统失效模式及后果分析（SFMEA）
B.设计失效模式及后果分析（DFMEA）
C.过程失效模式及后果分析（PFMEA）
D.以上都有