A.磨改卡环
B.用技工钳修改卡环
C.适当的降低咬合
D.磨改与卡环体相应部位的基牙
E.重新制作
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A.牙周炎
B.接触点不正确
C.菌斑附着
D.龈组织受压
E.粘接剂未去净
A.应减小后牙覆盖
B.加厚基托推开颊肌
C.升高下颌平面
D.磨除下颌人工牙的舌面
E.重新排列后牙
A.上牙颊尖远中斜面和下牙舌尖近中斜面
B.上牙颊尖近中斜面和下牙舌尖近中斜面
C.上牙颊尖远中斜面和下牙舌尖远中斜面
D.上牙颊尖近中斜面和下牙舌尖远中斜面
E.上后牙颊尖和下后牙舌尖
A.8|为基牙的单端固定桥
B.6|为基牙的单端固定桥
C.以右下68为基牙固定义齿修复
D.65|为基牙的单端固定桥
E.865|为基牙的双端固定桥
A.上颌1|桩冠和中切牙|1单端固定桥
B.上颌1|桩核与|1单端固定桥
C.上颌1|桩核与1|12双端固定桥
D.上颌1|根内固位体,1|12双端固定桥
E.上颌1|桩冠与可摘局部义齿修复|2
A.(牙合)面需磨除2mm的厚度
B.唇颊侧颈部不作肩台制备
C.各轴壁预备出金属厚度的间隙约0.5mm,以及瓷的厚度0.85~1.2mm
D.各轴壁无倒凹,(牙合)方聚合度2°~5°
E.金-瓷衔接处瓷层不折断
A.固位体边缘过长
B.固位体与邻牙接触点位置恢复不正确
C.轴壁凸度不良
D.牙间隙内的多余粘固剂没去净
E.咬合早接触
A.咬合早接触
B.继发性龋
C.电位差刺激
D.牙周膜轻度损伤
E.牙髓炎
A.铸造全冠
B.嵌体
C.成品桩+银汞充填
D.成品桩+树脂充填
E.铸造柱+树脂充填
A.4天后
B.7天后
C.14天后
D.无主观症状后
E.待瘘管自行闭合后